| 拉伸强度 | 38.2MPa | 密度 | 1.06g/cm3 | 熔体流动速率 | 0.8g/10min |
| 用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 | 缺口冲击强度 | 206 |
| 成型收缩率 | 0.45% | 加工级别 | 挤出级,注塑级 | 特性级别 | 高强度 |
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产品简述
| 拉伸强度 | 38.2MPa | 密度 | 1.06g/cm3 | 熔体流动速率 | 0.8g/10min |
| 用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 | 缺口冲击强度 | 206 |
| 成型收缩率 | 0.45% | 加工级别 | 挤出级,注塑级 | 特性级别 | 高强度 |
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 基本性能 | 熔体流动速率 | 220℃/5.0kg | ASTM D-1238 | 0.80 | g/10min |
| 物理性能 | 比重 | ASTM D-792 | 1.06 | g/cm3 | |
| 模具收缩率 | Flow | ASTM D-955 | 0.30-0.60 | % | |
| 机械性能 | 洛氏硬度 | ASTM D-785 | 93 | R-Scale | |
| 拉伸屈服强度 | 23℃ | ASTM D-638 | 38.2 | MPa | |
| 弯曲模量 | 23℃ | ASTM D-790 | 1910 | MPa | |
| 弯曲屈服强度 | 23℃ | ASTM D-790 | 58.8 | MPa | |
| IZOD缺口冲击强度 | 23℃ | ASTM D-256 | 206 | J/m | |
| 热性能 | 维卡软化温度 | ISO 306/B | 96.0 | ℃ | |