| 密度 | 0.956g/cm3 | 熔体流动速率 | 2g/10min | 硬度 | 64 | 
| 用途级别 | 家电部件,电子电器部件 | 弯曲模量 | 1070MPa | 加工级别 | 注塑级 | 
| 特性级别 | 阻燃级 | 
				
					
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产品简述
| 密度 | 0.956g/cm3 | 熔体流动速率 | 2g/10min | 硬度 | 64 | 
| 用途级别 | 家电部件,电子电器部件 | 弯曲模量 | 1070MPa | 加工级别 | 注塑级 | 
| 特性级别 | 阻燃级 | 
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 基本性能 | 密度 | ISO 1183/D | 0.956 | g/m3 | |
| 熔体流动速率 | 190℃/2.16kg | ISO 1133 | 2 | g/10min | |
| 机械性能 | 环境开裂应力 | 10% Igepal | ASTM D-1693 | 18 | hr | 
| 拉伸屈服应力 | Compression Molded | ISO 527-2/50 | 27.4 | MPa | |
| 弯曲模量 | Compression Molded | ISO 178 | 1070 | MPa | |
| 邵氏硬度 | Shore D,Compression Molded | ISO 868 | 64 | ||
| 热性能 | 熔化温度 | DSC | 135 | ℃ | |