| 断裂伸长率 | 300% | 密度 | 0.939g/cm3 | 熔体流动速率 | 2.8g/10min |
| 维卡软化点 | 116℃ | 硬度 | 58 | 用途级别 | 电子电器部件,薄膜级 |
| 规格级别 | 薄膜 | 加工级别 | 注塑级 | 特性级别 | 增强级,阻燃级 |
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产品简述
| 断裂伸长率 | 300% | 密度 | 0.939g/cm3 | 熔体流动速率 | 2.8g/10min |
| 维卡软化点 | 116℃ | 硬度 | 58 | 用途级别 | 电子电器部件,薄膜级 |
| 规格级别 | 薄膜 | 加工级别 | 注塑级 | 特性级别 | 增强级,阻燃级 |
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 基本性能 | 熔体流动速率 | ISO 1133 | 2.8 | g/10min | |
| 密度 | ISO 1183 | 939 | kg/m3 | ||
| 机械性能 | 屈服点应力 | ISO 527-2 | 13 | MPa | |
| 断裂伸长率 | ISO 527-2 | <300 | % | ||
| 弯曲弹性率 | ISO 178 | 380 | MPa | ||
| 摆锤冲击强度 | ISO 179-1 | NB | kJ/m2 | ||
| D型肖氏硬度 | ISO 868 | 58 | |||
| 耐环境应力开裂 | ASTM D-1693 | <1000 | hours | ||
| 热性能 | 维卡软化点 | ISO 306 | 116 | ℃ | |
| 融点 | ISO 11357-3 | 123 | ℃ | ||