| 断裂伸长率 | 35% | 密度 | 1.1g/cm3 | 吸水率 | 0.8% |
| 用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 增韧电子电器部件注塑 | 弯曲模量 | 2000MPa |
| 缺口冲击强度 | 13 | 加工级别 | 注塑级 | 特性级别 | 增韧级 |
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产品简述
| 断裂伸长率 | 35% | 密度 | 1.1g/cm3 | 吸水率 | 0.8% |
| 用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 增韧电子电器部件注塑 | 弯曲模量 | 2000MPa |
| 缺口冲击强度 | 13 | 加工级别 | 注塑级 | 特性级别 | 增韧级 |
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 基本性能 | 饱和吸水率 | 24hr | ASTM D-570 | 8.5 | % |
| 吸水率 | ASTM D-570 | 0.8 | % | ||
| 密度 | ASTM D-792 | 1.1 | g/cm3 | ||
| 物理性能 | 线性成型收缩率 | ASTM D-955 | 0.009-0.013 | mm/mm | |
| 注塑成型温度范围 | 225-265 | ℃ | |||
| 烘干温度/时间 | 90/4-6 | ℃/hr | |||
| 机械性能 | 悬臂梁缺口冲击强度 | ASTM D-256 | 13 | KJ/m2 | |
| 屈服弯曲强度 | ASTM D-790 | 80 | Mpa | ||
| 弯曲模量 | ASTM D-790 | 2000 | Mpa | ||
| 断裂伸长率 | ASTM D-638 | >35 | % | ||
| 断裂拉伸强度 | ASTM D-638 | 65 | Mpa | ||
| 洛氏硬度 | R110 | ||||
| 电气性能 | 介电强度 | ASTM D-149 | 20 | KV/mm | |
| 表面电阻率 | ASTM D-257 | 1013 | ohm | ||
| 热性能 | 熔点 | 220 | ℃ | ||
| 热变形温度 | 0.45MPa/1.81MPa | ASTM D-648 | 160/65 | ℃ | |