| 拉伸强度 | 38MPa | 熔体流动速率 | 25g/10min | 维卡软化点 | 311℃ |
| 用途级别 | 光学级 | 规格级别 | 抗静电 | 弯曲模量 | 1800MPa |
| 缺口冲击强度 | 1.57 | 加工级别 | 挤出级 | 特性级别 | 抗静电 |
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产品简述
备注
用途:薄壁注塑成型 瓶盖和关闭 工程技术及电子零件
备注:受控结晶（含核剂） 控制流变学 具有高结晶度，让优秀的刚度和良好的耐热性。
备注:受控结晶（含核剂） 控制流变学 具有高结晶度，让优秀的刚度和良好的耐热性。
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 基本性能 | 熔体流动速率 | ISO 1133 | 25 | g/10min | |
| 机械性能 | 拉伸强度 | ISO 527-1 | 38 | Mpa | |
| 弯曲模量 | ISO 178 | 1800 | Mpa | ||
| IZOD缺口冲击强度 | ISO 180/1A | 1.57 | |||
| 热性能 | 热变形温度 | ISO 75B-1 | 259 | ℃ | |
| 维卡软化点 | ISO 306 | 311 | |||
PP/美国英力士/100-HR25 包装图片
