| 密度 | 0.91g/cm3 | 熔体流动速率 | 8g/10min | 吸水率 | 0.01% | 
| 用途级别 | 薄膜级 | 规格级别 | 薄膜 | 缺口冲击强度 | 4 | 
| 成型收缩率 | 1.55% | 
				
					
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产品简述
| 密度 | 0.91g/cm3 | 熔体流动速率 | 8g/10min | 吸水率 | 0.01% | 
| 用途级别 | 薄膜级 | 规格级别 | 薄膜 | 缺口冲击强度 | 4 | 
| 成型收缩率 | 1.55% | 
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 基本性能 | 线性模压收缩率 | KPIC Method | 1.1-2.0 | % | |
| 密度 | ASTM D-1505 | 0.91 | g/cm3 | ||
| 吸水率 | ASTM D-570 | 0.01> | % | ||
| 熔体流动速率 | ASTM D-1238 | 8 | g/10min | ||
| 机械性能 | Izod冲击强度(缺口) | ASTM D-256 | 4 | ||
| 弯曲模量 | ASTM D-790 | 18,000 | |||
| 抗张强度(屈服) | ASTM D-638 | 380 | |||
| 洛氏硬度 | ASTM D-785 | 101 | R Scale | ||
| 断裂伸长率 | ASTM D-638 | 500< | % | ||
| 摩擦系数 | ASTM D-1894 | 0.3 | |||
| 电气性能 | 介电强度 | Short Time | ASTM D-149 | 40 | KV/M | 
| 耗散(损耗)因数 | ASTM D-150 | 2 | 1KHz | ||
| 介电常数 | 1KHz | ASTM D-150 | 2.3 | ||
| 耐电弧性 | ASTM D-495 | 130 | sec. | ||
| 体积电阻率 | ASTM D-257 | 1 | 1017ohm.Н | ||
| 热性能 | 熔点 | ASTM D-3418 | 167 | ℃ | |
| 比热 | KPIC Method | 0.46 | ℃ | ||
| 热膨胀系数(线性) | 10-5Н/Н | ASTM D-696 | 8.5 | ℃ | |
| 维卡软化点 | ASTM D-1525 | 158 | ℃ | ||
| 热变形温度 | ASTM D-648 | 125 | ℃ | ||
| 热传导性 | KPIC Method | 3 | |||
| Heat Seal Temperature | KPIC Method | 142 | |||
| 其它性能 | 雾度 | ASTM D-1003 | 1.5 | % | |
| Young's Strength | MD/TD | ASTM D-882 | 6000/6000 | Kgf/cm2 | |